近日，北京大學南昌創(chuàng)新研究院（以下簡稱“北大南昌院”）精密增材制造技術(shù)聯(lián)合實驗室（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）在項目研究中取得突破。北大南昌院基于3D打印技術(shù)研發(fā)的超薄不銹鋼均熱板和超薄柔性均熱板，最大傳熱功率較市場競品提升50%~100%。在微通道散熱技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)合實驗室采用陶瓷3D打印技術(shù)一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競品降低15%；同時制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯(lián)合實驗室在散熱技術(shù)研究取得的重要突破，能有效解決半導體功率器件封裝存在的熱流密度過大及熱應(yīng)力集中問題，為電子產(chǎn)品的正常運行“保駕護航”，為產(chǎn)品研發(fā)進程注入新的動力。

_{（來源：北京大學南昌創(chuàng)新研究院）}

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